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5AGXMB3G4F35C4N

5AGXMB3G4F35C4N

僅供參考

型號 5AGXMB3G4F35C4N
PNEDA編號 5AGXMB3G4F35C4N
描述 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,232
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 23 - 七月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5AGXMB3G4F35C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5AGXMB3G4F35C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5AGXMB3G4F35C4N, 5AGXMB3G4F35C4N數據表 (總頁數: 176, 大小: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES數據表 封面
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5AGXMB3G4F35C4N規格

制造商Intel
系列Arria V GX
LAB / CLB的數量17110
邏輯元素/單元數362000
總RAM位19822592
I / O數量544
門數-
電壓-供電1.07V ~ 1.13V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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562176

I / O數量

246

門數

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安裝類型

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

186

門數

199000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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AFS090-QNG108I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

27648

I / O數量

37

門數

90000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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