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EP3SE110F1152I4

EP3SE110F1152I4

僅供參考

型號 EP3SE110F1152I4
PNEDA編號 EP3SE110F1152I4
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $86,294.0521
50 ---------- $82,249.0184
100 ---------- $78,203.9847
200 ---------- $74,158.9510
400 ---------- $70,788.0896
500 ---------- $67,417.2282
庫存 9,321
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 5 - 五月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE110F1152I4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE110F1152I4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE110F1152I4, EP3SE110F1152I4數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE110F1152I4規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量4300
邏輯元素/單元數107500
總RAM位8936448
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

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346

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

97

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

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LAB / CLB的數量

1694

邏輯元素/單元數

33880

總RAM位

1369728

I / O數量

361

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

A14100A-1CQ256M

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

ACT™ 3

LAB / CLB的數量

1377

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

228

門數

10000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

256-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

256-CQFP (75x75)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

246

門數

263000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

356-LBGA

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356-BGA (35x35)

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