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EP1K30TC144-3

EP1K30TC144-3

僅供參考

型號 EP1K30TC144-3
PNEDA編號 EP1K30TC144-3
描述 IC FPGA 102 I/O 144TQFP
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,791
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 1 - 五月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP1K30TC144-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP1K30TC144-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP1K30TC144-3, EP1K30TC144-3數據表 (總頁數: 86, 大小: 1,090.01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N數據表 封面
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EP1K30TC144-3規格

制造商Intel
系列ACEX-1K®
LAB / CLB的數量216
邏輯元素/單元數1728
總RAM位24576
I / O數量102
門數119000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱144-LQFP
供應商設備包裝144-TQFP (20x20)

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768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

81

門數

12000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

16825

邏輯元素/單元數

215360

總RAM位

13455360

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1846

邏輯元素/單元數

18460

總RAM位

1669248

I / O數量

426

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-BGA (35x35)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KA®

LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

12288

I / O數量

191

門數

69000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

A1415A-1PL84M

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

ACT™ 3

LAB / CLB的數量

200

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

70

門數

1500

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

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