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5SGXMA4H1F35I2N

5SGXMA4H1F35I2N

僅供參考

型號 5SGXMA4H1F35I2N
PNEDA編號 5SGXMA4H1F35I2N
描述 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,744
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 29 - 六月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

5SGXMA4H1F35I2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號5SGXMA4H1F35I2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
5SGXMA4H1F35I2N, 5SGXMA4H1F35I2N數據表 (總頁數: 72, 大小: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N數據表 封面
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5SGXMA4H1F35I2N規格

制造商Intel
系列Stratix® V GX
LAB / CLB的數量158500
邏輯元素/單元數420000
總RAM位43983872
I / O數量552
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

129024

I / O數量

454

門數

600000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

20340

邏輯元素/單元數

355950

總RAM位

31641600

I / O數量

304

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1300

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

921600

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

325-CSBGA (15x15)

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

256

總RAM位

2048

I / O數量

114

門數

10000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-LQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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