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10AX027E4F29E3LG

10AX027E4F29E3LG

僅供參考

型號 10AX027E4F29E3LG
PNEDA編號 10AX027E4F29E3LG
描述 IC FPGA 360 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,790
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 16 - 五月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

10AX027E4F29E3LG資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號10AX027E4F29E3LG
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
10AX027E4F29E3LG, 10AX027E4F29E3LG數據表 (總頁數: 43, 大小: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP數據表 封面
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10AX027E4F29E3LG規格

制造商Intel
系列Arria 10 GX
LAB / CLB的數量101620
邏輯元素/單元數270000
總RAM位17870848
I / O數量360
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.98V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA, FC (29x29)

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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安裝類型

Surface Mount

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邏輯元素/單元數

-

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I / O數量

1104

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Stratix® III L

LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

2184192

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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