嵌入式處理器和控制器

型號	描述	庫存
M2S025T-1FGG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存7,830
M2S025T-1FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,166
M2S025T-1FGG484M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存2,322
M2S025T-1VF256 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LFBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (14x14)	庫存8,514
M2S025T-1VF256I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LFBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (14x14)	庫存3,582
M2S025T-1VF400 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 400-LFBGA 供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)	庫存6,552
M2S025T-1VF400I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 400-LFBGA 供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)	庫存2,862
M2S025T-1VFG256 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存2,016
M2S025T-1VFG256I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 256-LBGA 供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)	庫存5,454
M2S025T-1VFG400 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 400-LFBGA 供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)	庫存2,718
M2S025T-1VFG400I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 400-LFBGA 供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)	庫存4,932
M2S025T-FCS325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存4,968
M2S025T-FCS325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存7,722
M2S025T-FCSG325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存4,680
M2S025T-FCSG325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存3,312
M2S025T-FG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,262
M2S025T-FG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,366
M2S025T-FGG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,204
M2S025T-FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,262
M2S025TS-1FCS325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存3,042
M2S025TS-1FCS325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存7,704
M2S025TS-1FCSG325 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存8,514
M2S025TS-1FCSG325I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA 供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)	庫存5,616
M2S025TS-1FG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存4,248
M2S025TS-1FG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存5,400
M2S025TS-1FG484M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存7,488
M2S025TS-1FGG484 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存8,928
M2S025TS-1FGG484I Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存2,322
M2S025TS-1FGG484M Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存3,400
M2S025TS-1FGG484T2 Microsemi	SoC（片上系統） IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 制造商: Microsemi Corporation 系列: Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 建築: MCU, FPGA 核心處理器: ARM® Cortex®-M3 閃存大小: 256KB RAM大小: 64KB 外圍設備: DDR, PCIe, SERDES 連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 速度: 166MHz 主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules 工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ) 包裝/箱: 484-BGA 供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)	庫存6,048

M2S025T-1FGG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存7,830

M2S025T-1FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,166

M2S025T-1FGG484M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存2,322

M2S025T-1VF256

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LFBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (14x14)

庫存8,514

M2S025T-1VF256I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LFBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (14x14)

庫存3,582

M2S025T-1VF400

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 400-LFBGA
供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)

庫存6,552

M2S025T-1VF400I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 400-LFBGA
供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)

庫存2,862

M2S025T-1VFG256

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存2,016

M2S025T-1VFG256I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 256-LBGA
供應商設備包裝: 256-FPBGA (17x17)

庫存5,454

M2S025T-1VFG400

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 400-LFBGA
供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)

庫存2,718

M2S025T-1VFG400I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 400-LFBGA
供應商設備包裝: 400-VFBGA (17x17)

庫存4,932

M2S025T-FCS325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存4,968

M2S025T-FCS325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存7,722

M2S025T-FCSG325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存4,680

M2S025T-FCSG325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存3,312

M2S025T-FG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,262

M2S025T-FG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,366

M2S025T-FGG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,204

M2S025T-FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,262

M2S025TS-1FCS325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存3,042

M2S025TS-1FCS325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存7,704

M2S025TS-1FCSG325

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存8,514

M2S025TS-1FCSG325I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 325-TFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝: 325-CSPBGA (11x11)

庫存5,616

M2S025TS-1FG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存4,248

M2S025TS-1FG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存5,400

M2S025TS-1FG484M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存7,488

M2S025TS-1FGG484

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: 0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存8,928

M2S025TS-1FGG484I

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存2,322

M2S025TS-1FGG484M

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -55°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存3,400

M2S025TS-1FGG484T2

Microsemi

SoC（片上系統）

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

制造商: Microsemi Corporation
系列: Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2
建築: MCU, FPGA
核心處理器: ARM® Cortex®-M3
閃存大小: 256KB
RAM大小: 64KB
外圍設備: DDR, PCIe, SERDES
連接性: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度: 166MHz
主要屬性: FPGA - 25K Logic Modules
工作溫度: -40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱: 484-BGA
供應商設備包裝: 484-FPBGA (23x23)

庫存6,048

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