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XCZU7EV-2FBVB900E

XCZU7EV-2FBVB900E

僅供參考

型號 XCZU7EV-2FBVB900E
PNEDA編號 XCZU7EV-2FBVB900E
描述 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,086
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 23 - 五月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCZU7EV-2FBVB900E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCZU7EV-2FBVB900E
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
XCZU7EV-2FBVB900E, XCZU7EV-2FBVB900E數據表 (總頁數: 42, 大小: 1,058.56 KB)
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XCZU7EV-2FBVB900E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
建築MCU, FPGA
核心處理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, WDT
連接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要屬性Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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閃存大小

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RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 90K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

128KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 5K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

512KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

速度

100MHz

主要屬性

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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