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XCZU3EG-L1SFVA625I

XCZU3EG-L1SFVA625I

僅供參考

型號 XCZU3EG-L1SFVA625I
PNEDA編號 XCZU3EG-L1SFVA625I
描述 IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,660
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 15 - 六月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCZU3EG-L1SFVA625I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCZU3EG-L1SFVA625I
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
XCZU3EG-L1SFVA625I, XCZU3EG-L1SFVA625I數據表 (總頁數: 42, 大小: 1,058.56 KB)
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XCZU3EG-L1SFVA625I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築MCU, FPGA
核心處理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, WDT
連接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱625-BFBGA, FCBGA
供應商設備包裝625-FCBGA (21x21)

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RAM大小

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外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 25K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

325-CSPBGA (11x11)

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建築

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核心處理器

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閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 2500K Logic Elements

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

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連接性

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速度

1.5GHz

主要屬性

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閃存大小

256KB

RAM大小

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連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

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