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XCZU17EG-L1FFVC1760I

XCZU17EG-L1FFVC1760I

僅供參考

型號 XCZU17EG-L1FFVC1760I
PNEDA編號 XCZU17EG-L1FFVC1760I
描述 IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,418
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 23 - 七月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCZU17EG-L1FFVC1760I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCZU17EG-L1FFVC1760I
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
XCZU17EG-L1FFVC1760I, XCZU17EG-L1FFVC1760I數據表 (總頁數: 102, 大小: 2,181.63 KB)
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XCZU17EG-L1FFVC1760I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築MCU, FPGA
核心處理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, WDT
連接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度500MHz, 600MHz, 1.2GHz
主要屬性Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FCBGA (42.5x42.5)

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RAM大小

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外圍設備

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連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 25K Logic Modules

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制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

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制造商

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核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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