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XCZU17EG-3FFVB1517E

XCZU17EG-3FFVB1517E

僅供參考

型號 XCZU17EG-3FFVB1517E
PNEDA編號 XCZU17EG-3FFVB1517E
描述 IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,802
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 12 - 六月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCZU17EG-3FFVB1517E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCZU17EG-3FFVB1517E
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
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XCZU17EG-3FFVB1517E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
建築MCU, FPGA
核心處理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA, WDT
連接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度600MHz, 667MHz, 1.5GHz
主要屬性Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FCBGA (40x40)

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外圍設備

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連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

600MHz

主要屬性

FPGA - 110K Logic Elements

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.05GHz

主要屬性

FPGA - 462K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA, FC (40x40)

制造商

Intel

系列

Arria 10 SX

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1.5GHz

主要屬性

FPGA - 270K Logic Elements

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

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閃存大小

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RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

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主要屬性

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

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