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XCVU9P-L2FLGA2577E

XCVU9P-L2FLGA2577E

僅供參考

型號 XCVU9P-L2FLGA2577E
PNEDA編號 XCVU9P-L2FLGA2577E
描述 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,366
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 18 - 六月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU9P-L2FLGA2577E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU9P-L2FLGA2577E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU9P-L2FLGA2577E, XCVU9P-L2FLGA2577E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU9P-L2FLGA2577E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量147780
邏輯元素/單元數2586150
總RAM位391168000
I / O數量448
門數-
電壓-供電0.698V ~ 0.742V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 110°C (TJ)
包裝/箱2577-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2577-FCBGA (52.5x52.5)

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

94

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-TFBGA, CSPBGA

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

81

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

8962

邏輯元素/單元數

190000

總RAM位

13284352

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

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