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XCVU3P-L2FFVC1517E

XCVU3P-L2FFVC1517E

僅供參考

型號 XCVU3P-L2FFVC1517E
PNEDA編號 XCVU3P-L2FFVC1517E
描述 IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,362
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 23 - 五月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU3P-L2FFVC1517E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU3P-L2FFVC1517E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU3P-L2FFVC1517E, XCVU3P-L2FFVC1517E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU3P-L2FFVC1517E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量49260
邏輯元素/單元數862050
總RAM位130355200
I / O數量520
門數-
電壓-供電0.698V ~ 0.742V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 110°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FCBGA (40x40)

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

38000

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

0.9V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

34

門數

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

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工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

44-PLCC (16.59x16.59)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

2816

邏輯元素/單元數

25344

總RAM位

589824

I / O數量

375

門數

1400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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