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XCVU13P-2FIGD2104E

XCVU13P-2FIGD2104E

僅供參考

型號 XCVU13P-2FIGD2104E
PNEDA編號 XCVU13P-2FIGD2104E
描述 IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,888
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 12 - 七月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU13P-2FIGD2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU13P-2FIGD2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU13P-2FIGD2104E, XCVU13P-2FIGD2104E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU13P-2FIGD2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量216000
邏輯元素/單元數3780000
總RAM位514867200
I / O數量676
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (52.5x52.5)

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總RAM位

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295

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-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Intel

系列

ACEX-1K®

LAB / CLB的數量

72

邏輯元素/單元數

576

總RAM位

12288

I / O數量

136

門數

56000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

4075

邏輯元素/單元數

52160

總RAM位

2764800

I / O數量

250

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (23x23)

AFS1500-2FGG676

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

276480

I / O數量

252

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

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