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XCVU13P-1FHGB2104E

XCVU13P-1FHGB2104E

僅供參考

型號 XCVU13P-1FHGB2104E
PNEDA編號 XCVU13P-1FHGB2104E
描述 IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,176
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 20 - 五月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU13P-1FHGB2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU13P-1FHGB2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU13P-1FHGB2104E, XCVU13P-1FHGB2104E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU13P-1FHGB2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量216000
邏輯元素/單元數3780000
總RAM位514867200
I / O數量702
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (52.5x52.5)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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安裝類型

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電壓-供電

1.04V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

381-FBGA

供應商設備包裝

381-CABGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

2688

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

1032192

I / O數量

456

門數

2000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

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I / O數量

86

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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