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XCVU11P-3FLGB2104E

XCVU11P-3FLGB2104E

僅供參考

型號 XCVU11P-3FLGB2104E
PNEDA編號 XCVU11P-3FLGB2104E
描述 IC FPGA 572 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,214
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 1 - 五月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU11P-3FLGB2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU11P-3FLGB2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU11P-3FLGB2104E, XCVU11P-3FLGB2104E數據表 (總頁數: 59, 大小: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E數據表 封面
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XCVU11P-3FLGB2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量162000
邏輯元素/單元數2835000
總RAM位396150400
I / O數量572
門數-
電壓-供電0.873V ~ 0.927V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1759-FCBGA (42.5x42.5)

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Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

18432

I / O數量

71

門數

60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

172600

邏輯元素/單元數

457000

總RAM位

46769152

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

359200

邏輯元素/單元數

952000

總RAM位

65561600

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-HBGA (45x45)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KE®

LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

191

門數

199000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

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