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XCVU11P-1FLGC2104E

XCVU11P-1FLGC2104E

僅供參考

型號 XCVU11P-1FLGC2104E
PNEDA編號 XCVU11P-1FLGC2104E
描述 IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,668
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 10 - 六月 15 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCVU11P-1FLGC2104E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCVU11P-1FLGC2104E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCVU11P-1FLGC2104E, XCVU11P-1FLGC2104E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCVU11P-1FLGC2104E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量162000
邏輯元素/單元數2835000
總RAM位396150400
I / O數量416
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱2104-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝2104-FCBGA (47.5x47.5)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1136-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1136-FCBGA (35x35)

EP1S40B956C6

Intel

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Intel

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

41250

總RAM位

3423744

I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

956-BBGA

供應商設備包裝

956-BGA (40x40)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

80330

邏輯元素/單元數

220000

總RAM位

13752320

I / O數量

288

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA, FC (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

LAB / CLB的數量

7925

邏輯元素/單元數

101440

總RAM位

4976640

I / O數量

285

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

A42MX16-2PQ208

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制造商

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系列

MX

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

140

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

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