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XCV812E-7FG900C

XCV812E-7FG900C

僅供參考

型號 XCV812E-7FG900C
PNEDA編號 XCV812E-7FG900C
描述 IC FPGA 556 I/O 900FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,508
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 5 - 五月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV812E-7FG900C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV812E-7FG900C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV812E-7FG900C, XCV812E-7FG900C數據表 (總頁數: 118, 大小: 1,052.9 KB)
PDFXCV812E-8FG900C數據表 封面
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XCV812E-7FG900C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E EM
LAB / CLB的數量4704
邏輯元素/單元數21168
總RAM位1146880
I / O數量556
門數254016
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA
供應商設備包裝900-FBGA (31x31)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

-

I / O數量

148

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電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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EP2C20F484I8

Intel

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1172

邏輯元素/單元數

18752

總RAM位

239616

I / O數量

315

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

24576

I / O數量

220

門數

119000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

11519

邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

4939776

I / O數量

338

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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