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XCV50E-6FG256C

XCV50E-6FG256C

僅供參考

型號 XCV50E-6FG256C
PNEDA編號 XCV50E-6FG256C
描述 IC FPGA 176 I/O 256FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,112
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 8 - 五月 13 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV50E-6FG256C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV50E-6FG256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV50E-6FG256C, XCV50E-6FG256C數據表 (總頁數: 233, 大小: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C數據表 封面
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XCV50E-6FG256C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E
LAB / CLB的數量384
邏輯元素/單元數1728
總RAM位65536
I / O數量176
門數71693
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-BGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

600

邏輯元素/單元數

2700

總RAM位

81920

I / O數量

176

門數

128236

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

37320

邏輯元素/單元數

653100

總RAM位

53964800

I / O數量

464

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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系列

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LAB / CLB的數量

18144

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

165888

I / O數量

516

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

8962

邏輯元素/單元數

190000

總RAM位

13284352

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

5712

邏輯元素/單元數

57120

總RAM位

5215104

I / O數量

782

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

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供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

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