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XCV300-4BG352C

XCV300-4BG352C

僅供參考

型號 XCV300-4BG352C
PNEDA編號 XCV300-4BG352C
描述 IC FPGA 260 I/O 352MBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,284
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 7 - 五月 12 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV300-4BG352C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV300-4BG352C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV300-4BG352C, XCV300-4BG352C數據表 (總頁數: 76, 大小: 739.2 KB)
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XCV300-4BG352C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®
LAB / CLB的數量1536
邏輯元素/單元數6912
總RAM位65536
I / O數量260
門數322970
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱352-LBGA Exposed Pad, Metal
供應商設備包裝352-MBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

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I / O數量

341

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

49152

I / O數量

147

門數

257000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

2625

邏輯元素/單元數

21000

總RAM位

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I / O數量

402

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FPBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

11648

邏輯元素/單元數

291200

總RAM位

17661952

I / O數量

564

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Artix-7

LAB / CLB的數量

2600

邏輯元素/單元數

33208

總RAM位

1843200

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

325-CSBGA (15x15)

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