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XCV200-4BG352C

XCV200-4BG352C

僅供參考

型號 XCV200-4BG352C
PNEDA編號 XCV200-4BG352C
描述 IC FPGA 260 I/O 352MBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,974
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 13 - 五月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV200-4BG352C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV200-4BG352C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV200-4BG352C, XCV200-4BG352C數據表 (總頁數: 76, 大小: 739.2 KB)
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XCV200-4BG352C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®
LAB / CLB的數量1176
邏輯元素/單元數5292
總RAM位57344
I / O數量260
門數236666
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱352-LBGA Exposed Pad, Metal
供應商設備包裝352-MBGA (35x35)

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I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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216

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總RAM位

24576

I / O數量

60

門數

30000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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系列

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

220

門數

199000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

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1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

147

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

176-LQFP

供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

16825

邏輯元素/單元數

215360

總RAM位

13455360

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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