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XCKU5P-2FFVA676E

XCKU5P-2FFVA676E

僅供參考

型號 XCKU5P-2FFVA676E
PNEDA編號 XCKU5P-2FFVA676E
描述 IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,852
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 25 - 五月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU5P-2FFVA676E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU5P-2FFVA676E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU5P-2FFVA676E, XCKU5P-2FFVA676E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU5P-2FFVA676E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量27120
邏輯元素/單元數474600
總RAM位41984000
I / O數量256
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

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安裝類型

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工作溫度

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

57120

總RAM位

5215104

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

2475

邏輯元素/單元數

39600

總RAM位

1161216

I / O數量

328

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1248

邏輯元素/單元數

9984

總RAM位

98304

I / O數量

470

門數

513000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

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