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XCKU3P-2SFVB784E

XCKU3P-2SFVB784E

僅供參考

型號 XCKU3P-2SFVB784E
PNEDA編號 XCKU3P-2SFVB784E
描述 IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,992
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 19 - 六月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU3P-2SFVB784E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU3P-2SFVB784E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU3P-2SFVB784E, XCKU3P-2SFVB784E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU3P-2SFVB784E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量20340
邏輯元素/單元數355950
總RAM位31641600
I / O數量304
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱784-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝784-FCBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

18144

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

165888

I / O數量

317

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

5079

邏輯元素/單元數

81264

總RAM位

2810880

I / O數量

295

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

12404

邏輯元素/單元數

198464

總RAM位

8211456

I / O數量

413

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

339620

邏輯元素/單元數

900000

總RAM位

59234304

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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電壓-供電

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