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XCKU15P-L1FFVE1760I

XCKU15P-L1FFVE1760I

僅供參考

型號 XCKU15P-L1FFVE1760I
PNEDA編號 XCKU15P-L1FFVE1760I
描述 IC FPGA 668 I/O 1760FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,798
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 23 - 六月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU15P-L1FFVE1760I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU15P-L1FFVE1760I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU15P-L1FFVE1760I, XCKU15P-L1FFVE1760I數據表 (總頁數: 70, 大小: 1,713.05 KB)
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XCKU15P-L1FFVE1760I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量65340
邏輯元素/單元數1143450
總RAM位82329600
I / O數量668
門數-
電壓-供電0.698V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FCBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

4800

總RAM位

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I / O數量

303

門數

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

4075

邏輯元素/單元數

52160

總RAM位

2764800

I / O數量

250

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

72

邏輯元素/單元數

576

總RAM位

12288

I / O數量

120

門數

56000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

12288

邏輯元素/單元數

110592

總RAM位

4423680

I / O數量

768

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1148-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1148-FCPBGA (35x35)

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