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XCKU13P-1FFVE900E

XCKU13P-1FFVE900E

僅供參考

型號 XCKU13P-1FFVE900E
PNEDA編號 XCKU13P-1FFVE900E
描述 IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,424
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 12 - 七月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU13P-1FFVE900E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU13P-1FFVE900E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU13P-1FFVE900E, XCKU13P-1FFVE900E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU13P-1FFVE900E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量42660
邏輯元素/單元數746550
總RAM位70656000
I / O數量304
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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電壓-供電

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

150848

總RAM位

6137856

I / O數量

413

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

LCMXO2-4000HE-4BG332I

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

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I / O數量

274

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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