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XCKU11P-L1FFVA1156I

XCKU11P-L1FFVA1156I

僅供參考

型號 XCKU11P-L1FFVA1156I
PNEDA編號 XCKU11P-L1FFVA1156I
描述 IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,952
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 31 - 六月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU11P-L1FFVA1156I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU11P-L1FFVA1156I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU11P-L1FFVA1156I, XCKU11P-L1FFVA1156I數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
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XCKU11P-L1FFVA1156I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量37320
邏輯元素/單元數653100
總RAM位53964800
I / O數量464
門數-
電壓-供電0.698V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1156-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

276480

I / O數量

444

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

16000

總RAM位

562176

I / O數量

320

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1139

邏輯元素/單元數

14579

總RAM位

589824

I / O數量

186

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

900

邏輯元素/單元數

14400

總RAM位

552960

I / O數量

72

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

169-LBGA

供應商設備包裝

169-FBGA (14x14)

制造商

Intel

系列

MAX® 10

LAB / CLB的數量

500

邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

387072

I / O數量

130

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

169-LFBGA

供應商設備包裝

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