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XCKU115-1FLVB1760I

XCKU115-1FLVB1760I

僅供參考

型號 XCKU115-1FLVB1760I
PNEDA編號 XCKU115-1FLVB1760I
描述 IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,856
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 15 - 六月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU115-1FLVB1760I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU115-1FLVB1760I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU115-1FLVB1760I, XCKU115-1FLVB1760I數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
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XCKU115-1FLVB1760I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale™
LAB / CLB的數量82920
邏輯元素/單元數1451100
總RAM位77721600
I / O數量702
門數-
電壓-供電0.922V ~ 0.979V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FCBGA (42.5x42.5)

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I / O數量

188

門數

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電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

5079

邏輯元素/單元數

81264

總RAM位

2810880

I / O數量

295

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

177

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3600

邏輯元素/單元數

46080

總RAM位

1769472

I / O數量

440

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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