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XCKU035-3FBVA900E

XCKU035-3FBVA900E

僅供參考

型號 XCKU035-3FBVA900E
PNEDA編號 XCKU035-3FBVA900E
描述 IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,970
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 15 - 六月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU035-3FBVA900E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU035-3FBVA900E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU035-3FBVA900E, XCKU035-3FBVA900E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU035-3FBVA900E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale™
LAB / CLB的數量25391
邏輯元素/單元數444343
總RAM位19456000
I / O數量468
門數-
電壓-供電0.970V ~ 1.030V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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I / O數量

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

3170304

I / O數量

268

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

182

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

10000

總RAM位

221184

I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

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