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XCKU035-2FBVA676E

XCKU035-2FBVA676E

僅供參考

型號 XCKU035-2FBVA676E
PNEDA編號 XCKU035-2FBVA676E
描述 IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 143
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 26 - 五月 31 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU035-2FBVA676E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU035-2FBVA676E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU035-2FBVA676E, XCKU035-2FBVA676E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU035-2FBVA676E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale™
LAB / CLB的數量25391
邏輯元素/單元數444343
總RAM位19456000
I / O數量312
門數-
電壓-供電0.922V ~ 0.979V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

147

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

165

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

262400

邏輯元素/單元數

695000

總RAM位

60968960

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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