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XC7Z100-1FFG900I

XC7Z100-1FFG900I

僅供參考

型號 XC7Z100-1FFG900I
PNEDA編號 XC7Z100-1FFG900I
描述 IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價
1 ---------- $34,629.8770
50 ---------- $33,006.6015
100 ---------- $31,383.3260
200 ---------- $29,760.0505
400 ---------- $28,407.3210
500 ---------- $27,054.5914
庫存 4,490
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 6 - 六月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7Z100-1FFG900I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7Z100-1FFG900I
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
XC7Z100-1FFG900I, XC7Z100-1FFG900I數據表 (總頁數: 25, 大小: 716.41 KB)
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XC7Z100-1FFG900I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Zynq®-7000
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA
連接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度667MHz
主要屬性Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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核心處理器

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閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

625-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

625-FCBGA (21x21)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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建築

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核心處理器

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閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

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*

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-

核心處理器

-

閃存大小

-

RAM大小

-

外圍設備

-

連接性

-

速度

-

主要屬性

-

工作溫度

-

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-

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-

M2S050TS-FCSG325I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®2

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 50K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

325-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

325-CSPBGA (11x11)

M2S090-1FG676

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SmartFusion®2

建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

512KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 90K Logic Modules

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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