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XC7Z045-3FFG676E

XC7Z045-3FFG676E

僅供參考

型號 XC7Z045-3FFG676E
PNEDA編號 XC7Z045-3FFG676E
描述 IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,552
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 23 - 六月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7Z045-3FFG676E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7Z045-3FFG676E
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
XC7Z045-3FFG676E, XC7Z045-3FFG676E數據表 (總頁數: 25, 大小: 716.41 KB)
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XC7Z045-3FFG676E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Zynq®-7000
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA
連接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度1GHz
主要屬性Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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Xilinx Inc.

系列

Zynq®-7000

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

1GHz

主要屬性

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA, FCBGA

供應商設備包裝

485-FCBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

Cyclone® V SE

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

800MHz

主要屬性

FPGA - 40K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

64KB

外圍設備

DMA, POR, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

800MHz

主要屬性

FPGA - 85K Logic Elements

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MPU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

1.2MB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

500MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

784-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (23x23)

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