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XC7Z030-3FBG676E

XC7Z030-3FBG676E

僅供參考

型號 XC7Z030-3FBG676E
PNEDA編號 XC7Z030-3FBG676E
描述 IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 562
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 19 - 六月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7Z030-3FBG676E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7Z030-3FBG676E
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
XC7Z030-3FBG676E, XC7Z030-3FBG676E數據表 (總頁數: 25, 大小: 716.41 KB)
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XC7Z030-3FBG676E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Zynq®-7000
建築MCU, FPGA
核心處理器Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
閃存大小-
RAM大小256KB
外圍設備DMA
連接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度1GHz
主要屬性Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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閃存大小

128KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 5K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

600MHz, 1.5GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq®-7000

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

800MHz

主要屬性

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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