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XC7VX415T-3FFG1927E

XC7VX415T-3FFG1927E

僅供參考

型號 XC7VX415T-3FFG1927E
PNEDA編號 XC7VX415T-3FFG1927E
描述 IC FPGA 600 I/O 1927FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,592
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 10 - 六月 15 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7VX415T-3FFG1927E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7VX415T-3FFG1927E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7VX415T-3FFG1927E, XC7VX415T-3FFG1927E數據表 (總頁數: 78, 大小: 2,354.31 KB)
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XC7VX415T-3FFG1927E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-7 XT
LAB / CLB的數量32200
邏輯元素/單元數412160
總RAM位32440320
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1924-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1927-FCBGA (45x45)

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總RAM位

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I / O數量

380

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

901-FCBGA (31x31)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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LAB / CLB的數量

8064

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

336

門數

500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

5079

邏輯元素/單元數

81264

總RAM位

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I / O數量

429

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1079

邏輯元素/單元數

21580

總RAM位

1229184

I / O數量

230

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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