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XC7K70T-L2FBG676E

XC7K70T-L2FBG676E

僅供參考

型號 XC7K70T-L2FBG676E
PNEDA編號 XC7K70T-L2FBG676E
描述 IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價
1 ---------- $3,655.5784
50 ---------- $3,484.2231
100 ---------- $3,312.8679
200 ---------- $3,141.5127
400 ---------- $2,998.7166
500 ---------- $2,855.9206
庫存 947
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 18 - 六月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K70T-L2FBG676E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K70T-L2FBG676E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K70T-L2FBG676E, XC7K70T-L2FBG676E數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
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XC7K70T-L2FBG676E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量5125
邏輯元素/單元數65600
總RAM位4976640
I / O數量300
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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門數

5000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.91V ~ 0.97V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

88

邏輯元素/單元數

880

總RAM位

-

I / O數量

102

門數

10000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

5CEBA4F17C6N

Intel

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LAB / CLB的數量

18480

邏輯元素/單元數

49000

總RAM位

3464192

I / O數量

128

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

129

門數

20000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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