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XC7K70T-1FBG676C

XC7K70T-1FBG676C

僅供參考

型號 XC7K70T-1FBG676C
PNEDA編號 XC7K70T-1FBG676C
描述 IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 0
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 15 - 六月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K70T-1FBG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K70T-1FBG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K70T-1FBG676C, XC7K70T-1FBG676C數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C數據表 封面
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XC7K70T-1FBG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量5125
邏輯元素/單元數65600
總RAM位4976640
I / O數量300
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

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12000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2530

邏輯元素/單元數

60214

總RAM位

5371904

I / O數量

252

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

572-BGA, FCBGA

供應商設備包裝

572-FBGA, FC (25x25)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-5 LXT

LAB / CLB的數量

3600

邏輯元素/單元數

46080

總RAM位

2211840

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1136-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1136-FCBGA (35x35)

LFE2M70SE-6F1152C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

8375

邏輯元素/單元數

67000

總RAM位

4642816

I / O數量

436

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA

供應商設備包裝

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