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XC7K410T-3FBG676E

XC7K410T-3FBG676E

僅供參考

型號 XC7K410T-3FBG676E
PNEDA編號 XC7K410T-3FBG676E
描述 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,742
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 23 - 五月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K410T-3FBG676E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K410T-3FBG676E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K410T-3FBG676E, XC7K410T-3FBG676E數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C數據表 封面
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XC7K410T-3FBG676E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量31775
邏輯元素/單元數406720
總RAM位29306880
I / O數量400
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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總RAM位

1130496

I / O數量

180

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

325-TFBGA

供應商設備包裝

325-BGA (11x11)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-7

LAB / CLB的數量

1825

邏輯元素/單元數

23360

總RAM位

1658880

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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LCMXO2-2000HE-4BG256C

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LAB / CLB的數量

264

邏輯元素/單元數

2112

總RAM位

75776

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-CABGA (14x14)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

7443

邏輯元素/單元數

119088

總RAM位

3981312

I / O數量

283

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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