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XC6SLX75-N3FG676C

XC6SLX75-N3FG676C

僅供參考

型號 XC6SLX75-N3FG676C
PNEDA編號 XC6SLX75-N3FG676C
描述 IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,636
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 5 - 五月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX75-N3FG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX75-N3FG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX75-N3FG676C, XC6SLX75-N3FG676C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX75-N3FG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量5831
邏輯元素/單元數74637
總RAM位3170304
I / O數量408
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

226304

I / O數量

201

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

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系列

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

1120

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

M1A3PE3000-PQG208I

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

516096

I / O數量

147

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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