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XC6SLX150-N3FGG900C

XC6SLX150-N3FGG900C

僅供參考

型號 XC6SLX150-N3FGG900C
PNEDA編號 XC6SLX150-N3FGG900C
描述 IC FPGA 576 I/O 900FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,706
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 30 - 六月 4 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX150-N3FGG900C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX150-N3FGG900C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX150-N3FGG900C, XC6SLX150-N3FGG900C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
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XC6SLX150-N3FGG900C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量11519
邏輯元素/單元數147443
總RAM位4939776
I / O數量576
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA
供應商設備包裝900-FBGA (31x31)

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安裝類型

Surface Mount

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包裝/箱

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

68-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

68-PLCC (24.23x24.23)

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LAB / CLB的數量

30300

邏輯元素/單元數

530250

總RAM位

21606000

I / O數量

312

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

234750

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59938816

I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

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