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XC4VSX35-11FFG668C

XC4VSX35-11FFG668C

僅供參考

型號 XC4VSX35-11FFG668C
PNEDA編號 XC4VSX35-11FFG668C
描述 IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,528
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 14 - 五月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC4VSX35-11FFG668C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC4VSX35-11FFG668C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC4VSX35-11FFG668C, XC4VSX35-11FFG668C數據表 (總頁數: 9, 大小: 217.16 KB)
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XC4VSX35-11FFG668C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-4 SX
LAB / CLB的數量3840
邏輯元素/單元數34560
總RAM位3538944
I / O數量448
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱668-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝668-FCBGA (27x27)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

665-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

665-FCBGA (27x27)

AGLN030V5-ZUCG81

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

2648064

I / O數量

180

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

M2GL060-FCS325

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO2

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56520

總RAM位

1869824

I / O數量

200

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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