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XC4VLX25-11FFG676C

XC4VLX25-11FFG676C

僅供參考

型號 XC4VLX25-11FFG676C
PNEDA編號 XC4VLX25-11FFG676C
描述 IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,526
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 22 - 五月 27 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC4VLX25-11FFG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC4VLX25-11FFG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC4VLX25-11FFG676C, XC4VLX25-11FFG676C數據表 (總頁數: 9, 大小: 217.16 KB)
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XC4VLX25-11FFG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-4 LX
LAB / CLB的數量2688
邏輯元素/單元數24192
總RAM位1327104
I / O數量448
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

151

門數

400000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB的數量

10260

邏輯元素/單元數

244188

總RAM位

12038144

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

M1AGL1000V5-FGG144

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

24576

總RAM位

147456

I / O數量

97

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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