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XC4VLX25-11FFG668I

XC4VLX25-11FFG668I

僅供參考

型號 XC4VLX25-11FFG668I
PNEDA編號 XC4VLX25-11FFG668I
描述 IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,816
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 9 - 七月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC4VLX25-11FFG668I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC4VLX25-11FFG668I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC4VLX25-11FFG668I, XC4VLX25-11FFG668I數據表 (總頁數: 9, 大小: 217.16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C數據表 封面
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XC4VLX25-11FFG668I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-4 LX
LAB / CLB的數量2688
邏輯元素/單元數24192
總RAM位1327104
I / O數量448
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱668-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝668-FCBGA (27x27)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

21094400

I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

-

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

536-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

536-CSPBGA (16x16)

制造商

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

16000

總RAM位

562176

I / O數量

246

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA

供應商設備包裝

324-UBGA (15x15)

制造商

Intel

系列

Stratix® III L

LAB / CLB的數量

13500

邏輯元素/單元數

337500

總RAM位

18822144

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-HBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

11648

邏輯元素/單元數

291200

總RAM位

17661952

I / O數量

289

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-4 FX

LAB / CLB的數量

10544

邏輯元素/單元數

94896

總RAM位

6930432

I / O數量

768

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

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