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XC3SD3400A-4FGG676I

XC3SD3400A-4FGG676I

僅供參考

型號 XC3SD3400A-4FGG676I
PNEDA編號 XC3SD3400A-4FGG676I
制造商 Xilinx
描述 IC FPGA 469 I/O 676FBGA
單價
  • 1$ 0.0000
  • 100$ 0.0000
  • 500$ 0.0000
  • 1000$ 0.0000
  • 2500$ 0.0000
庫存 3,222
倉庫 USA, Europe, China, Hong Kong SAR
付款方式 Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
運輸方式 DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery
預計交貨 十月 27 - 十一月 1 (選擇加急運輸)
保修 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3SD3400A-4FGG676I資源

品牌 Xilinx
制造商零件編號XC3SD3400A-4FGG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3SD3400A-4FGG676I, XC3SD3400A-4FGG676I數據表 (總頁數: 101, 大小: 2,630.24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C數據表 封面
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XC3SD3400A-4FGG676I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3A DSP
LAB / CLB的數量5968
邏輯元素/單元數53712
總RAM位2322432
I / O數量469
門數3400000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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I / O數量

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電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

24576

I / O數量

406

門數

158000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

600-BGA (45x45)

制造商

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LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

5760000

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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