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XC3SD3400A-4FGG676I

XC3SD3400A-4FGG676I

僅供參考

型號 XC3SD3400A-4FGG676I
PNEDA編號 XC3SD3400A-4FGG676I
描述 IC FPGA 469 I/O 676FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 1,806
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十月 6 - 十月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3SD3400A-4FGG676I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3SD3400A-4FGG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3SD3400A-4FGG676I, XC3SD3400A-4FGG676I數據表 (總頁數: 101, 大小: 2,630.24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C數據表 封面
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XC3SD3400A-4FGG676I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3A DSP
LAB / CLB的數量5968
邏輯元素/單元數53712
總RAM位2322432
I / O數量469
門數3400000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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安裝類型

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

6144

邏輯元素/單元數

27648

總RAM位

131072

I / O數量

512

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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門數

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