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XC3S700A-5FTG256C

XC3S700A-5FTG256C

僅供參考

型號 XC3S700A-5FTG256C
PNEDA編號 XC3S700A-5FTG256C
描述 IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,934
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 17 - 五月 22 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S700A-5FTG256C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S700A-5FTG256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S700A-5FTG256C, XC3S700A-5FTG256C數據表 (總頁數: 132, 大小: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C數據表 封面
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XC3S700A-5FTG256C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3A
LAB / CLB的數量1472
邏輯元素/單元數13248
總RAM位368640
I / O數量161
門數700000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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I / O數量

456

門數

2000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

LCMXO2-2000HE-4FTG256C

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Lattice Semiconductor Corporation

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總RAM位

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I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

147456

I / O數量

562

門數

750000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

LFSCM3GA25EP1-6FF1020C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

6250

邏輯元素/單元數

25000

總RAM位

1966080

I / O數量

476

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1020-OFCBGA (33x33)

制造商

Intel

系列

Mercury

LAB / CLB的數量

1440

邏輯元素/單元數

14400

總RAM位

114688

I / O數量

486

門數

350000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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