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XC3S700A-4FGG400C

XC3S700A-4FGG400C

僅供參考

型號 XC3S700A-4FGG400C
PNEDA編號 XC3S700A-4FGG400C
描述 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 638
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 21 - 五月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S700A-4FGG400C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S700A-4FGG400C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S700A-4FGG400C, XC3S700A-4FGG400C數據表 (總頁數: 132, 大小: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C數據表 封面
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XC3S700A-4FGG400C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3A
LAB / CLB的數量1472
邏輯元素/單元數13248
總RAM位368640
I / O數量311
門數700000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱400-BGA
供應商設備包裝400-FBGA (21x21)

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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安裝類型

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工作溫度

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

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包裝/箱

352-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

570000

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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