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XC3S400A-4FG400I

XC3S400A-4FG400I

僅供參考

型號 XC3S400A-4FG400I
PNEDA編號 XC3S400A-4FG400I
描述 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,676
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 20 - 五月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S400A-4FG400I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S400A-4FG400I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S400A-4FG400I, XC3S400A-4FG400I數據表 (總頁數: 132, 大小: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C數據表 封面
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XC3S400A-4FG400I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3A
LAB / CLB的數量896
邏輯元素/單元數8064
總RAM位368640
I / O數量311
門數400000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱400-BGA
供應商設備包裝400-FBGA (21x21)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

13500

邏輯元素/單元數

337500

總RAM位

18822144

I / O數量

976

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

93

門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3411

邏輯元素/單元數

43661

總RAM位

2138112

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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