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XC3S400-5FG456C

XC3S400-5FG456C

僅供參考

型號 XC3S400-5FG456C
PNEDA編號 XC3S400-5FG456C
描述 IC FPGA 264 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,520
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 26 - 五月 31 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S400-5FG456C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S400-5FG456C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S400-5FG456C, XC3S400-5FG456C數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S400-5FG456C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量896
邏輯元素/單元數8064
總RAM位294912
I / O數量264
門數400000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

51840

總RAM位

442368

I / O數量

808

門數

2392000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

7911

邏輯元素/單元數

101261

總RAM位

4939776

I / O數量

376

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

4075

邏輯元素/單元數

52160

總RAM位

2764800

I / O數量

250

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (23x23)

APA600-FGG256I

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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