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XC3S2000-4FGG456C

XC3S2000-4FGG456C

僅供參考

型號 XC3S2000-4FGG456C
PNEDA編號 XC3S2000-4FGG456C
描述 IC FPGA 333 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 1,212
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 23 - 七月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S2000-4FGG456C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S2000-4FGG456C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S2000-4FGG456C, XC3S2000-4FGG456C數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S2000-4FGG456C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量5120
邏輯元素/單元數46080
總RAM位737280
I / O數量333
門數2000000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

700000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

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I / O數量

782

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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