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XC3S200-4VQG100I

XC3S200-4VQG100I

僅供參考

型號 XC3S200-4VQG100I
PNEDA編號 XC3S200-4VQG100I
描述 IC FPGA 63 I/O 100VQFP
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 11,943
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 21 - 五月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S200-4VQG100I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S200-4VQG100I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S200-4VQG100I, XC3S200-4VQG100I數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S200-4VQG100I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量480
邏輯元素/單元數4320
總RAM位221184
I / O數量63
門數200000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱100-TQFP
供應商設備包裝100-VQFP (14x14)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

341

門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

126

邏輯元素/單元數

1008

總RAM位

-

I / O數量

148

門數

12000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV E

LAB / CLB的數量

7155

邏輯元素/單元數

114480

總RAM位

3981312

I / O數量

280

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3E

LAB / CLB的數量

1164

邏輯元素/單元數

10476

總RAM位

368640

I / O數量

232

門數

500000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

320-BGA

供應商設備包裝

320-FBGA (19x19)

EP3C10E144C7

Intel

制造商

Intel

系列

Cyclone® III

LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

94

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

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