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XC3S1400A-4FTG256C

XC3S1400A-4FTG256C

僅供參考

型號 XC3S1400A-4FTG256C
PNEDA編號 XC3S1400A-4FTG256C
描述 IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 98,942
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 20 - 五月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S1400A-4FTG256C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S1400A-4FTG256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S1400A-4FTG256C, XC3S1400A-4FTG256C數據表 (總頁數: 132, 大小: 5,937.89 KB)
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XC3S1400A-4FTG256C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3A
LAB / CLB的數量2816
邏輯元素/單元數25344
總RAM位589824
I / O數量161
門數1400000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

111

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1248

邏輯元素/單元數

9984

總RAM位

98304

I / O數量

470

門數

513000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KE®

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

-

門數

-

電壓-供電

-

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

600-BGA

供應商設備包裝

600-BGA (45x45)

LCMXO2-640HC-5SG48C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

18432

I / O數量

40

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

48-VFQFN Exposed Pad

供應商設備包裝

48-QFN (7x7)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Artix-7

LAB / CLB的數量

5900

邏輯元素/單元數

75520

總RAM位

3870720

I / O數量

210

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

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