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XA6SLX45-3CSG324I

XA6SLX45-3CSG324I

僅供參考

型號 XA6SLX45-3CSG324I
PNEDA編號 XA6SLX45-3CSG324I
描述 IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,046
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 24 - 五月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA6SLX45-3CSG324I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA6SLX45-3CSG324I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA6SLX45-3CSG324I, XA6SLX45-3CSG324I數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
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XA6SLX45-3CSG324I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
LAB / CLB的數量3411
邏輯元素/單元數43661
總RAM位2138112
I / O數量218
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝324-CSPBGA (15x15)

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總RAM位

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I / O數量

157

門數

60000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

289-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

289-CSP (14x14)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

23946240

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

56480

邏輯元素/單元數

149500

總RAM位

7880704

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

FLEX 6000

LAB / CLB的數量

132

邏輯元素/單元數

1320

總RAM位

-

I / O數量

81

門數

16000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

3000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

100-BQFP

供應商設備包裝

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