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XA3S1600E-4FGG400I

XA3S1600E-4FGG400I

僅供參考

型號 XA3S1600E-4FGG400I
PNEDA編號 XA3S1600E-4FGG400I
描述 IC FPGA 304 I/O 400FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,136
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 14 - 五月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA3S1600E-4FGG400I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA3S1600E-4FGG400I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA3S1600E-4FGG400I, XA3S1600E-4FGG400I數據表 (總頁數: 37, 大小: 717.5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q數據表 封面
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XA3S1600E-4FGG400I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
LAB / CLB的數量3688
邏輯元素/單元數33192
總RAM位663552
I / O數量304
門數1600000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱400-BGA
供應商設備包裝400-FBGA (21x21)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

77

門數

30000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

23780

邏輯元素/單元數

504000

總RAM位

27695104

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-7

LAB / CLB的數量

4075

邏輯元素/單元數

52160

總RAM位

2764800

I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

196-LBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

196-CSBGA (15x15)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-II

LAB / CLB的數量

96

邏輯元素/單元數

432

總RAM位

16384

I / O數量

86

門數

15000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

128000

總RAM位

9732096

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (29x29)

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